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芯高端 中国造:芯驰科技亮相2020世界半导体大会
作者:网站采编关键词:
摘要：中国智能汽车芯片的“进击”号角已经吹响。 8月26-28日，2020世界半导体大会在南京国际博览中心举办，芯驰科技最新发布的X9、G9、V9三大系列汽车芯片产品集体亮相，现场的生动智能
中国智能汽车芯片的“进击”号角已经吹响。
8月26-28日，2020世界半导体大会在南京国际博览中心举办，芯驰科技最新发布的X9、G9、V9三大系列汽车芯片产品集体亮相，现场的生动智能场景演绎让不少观众惊呼，刷新了对中国汽车芯片的认知。
一直以来，我国汽车芯片大多依靠进口，国产芯片企业鲜有机会可以量产装车。
所幸在智能网联汽车加速渗透以及中美贸易战所带来的科技封锁背景下，一批以芯驰科技为代表的新硬核玩家，正在快速成长起来，力图扛起“智能汽车中国芯”的重任。
不过，由于我国芯片产业起步较晚，基础较为薄弱，国产车规级芯片从开发到量产应用，需要冲破更多的难关。
中国“芯”殇
如今，全球高端芯片的核心技术基本掌握在国外企业手里，而国内高端芯片的核心技术尚处于追赶阶段，这一现状急需改变。
新的汽车时代已经来临。智能网联汽车已经成为联网环境下的移动终端。
相关数据统计显示，随着汽车智能网联化的发展，2019年全球汽车芯片市场规模465亿美元，同比增长10.7%。然而到2030年，全球范围内具备智能驾驶功能的车辆将达到6000万辆，届时车用芯片市场规模还将至少提升30%。
可见，汽车芯片对于未来智能网联汽车的发展起了至关重要的作用。而我国作为全球最大的汽车产销国，汽车芯片的供应商长期以来一直被外资垄断，国产汽车芯片的占比微乎其微。
如此，中国要从“汽车大国”迈向“汽车强国”，汽车芯片的崛起势在必行。
突围战打响
随着智能网联汽车的快速发展，汽车芯片正在迎来发展的新蓝海，国内厂商也在积极布局，争取在下一轮芯片竞争中占据优势。而以芯驰科技为代表的新生代汽车芯片力量正在紧锣密鼓地布局未来智能出行业务。
在汽车最终演变成智能终端之前，一定会经过多元的可能性的碰撞。这里面既不能脱离对传统汽车的了解，更需要增加更多对用户出行场景的前瞻洞察。很显然，芯驰很早就意识到了这一点，从团队的构成就可见一斑。
据悉，芯驰科技汇聚了来自传统汽车芯片领域、互联网与消费电子领域、汽车电子电气架构领域的多元化人才。深谙汽车芯片的研发的同时，也对用户需求有更清晰的需求认知。其核心研发团队成员拥有超过18年的车规级芯片设计和研发经验。
现阶段，芯驰科技已经正式发布了X9(智能座舱芯片)、G9(中央网关芯片)、V9(自动驾驶芯片)三大系列汽车芯片产品，提供了针对汽车智能出行的协同一体化解决方案。
“中国汽车工业急需自主研发的高性能、高可靠、高安全的核心芯片出现，只有这样才能够保障中国汽车产业的未来发展。”芯驰科技CEO仇雨菁表示，芯驰科技发布的三款产品均是域控级别的大型SOC芯片，针对未来汽车三个最重要的计算平台，可实现单颗芯片替代多个传统的ECU，支持QNX、 Linux、Android等多种车载OS，也可以支持AutoSAR，能充分满足客户对产品进行灵活适配的需求。
其中，X9系列芯片运用在智能座舱领域，集成高性能CPU, GPU和AI加速引擎，可以同时驱动多达8块全高清1080P屏幕的极速顺畅运行，并且具备语音交互、导航、手势识别、驾驶员状态监控等等功能。
V9系列作为域控核心芯片，支持平台上所有智能传感器的接入融合，以及L3+更高级别的自动驾驶功能，最高可支持18个高清摄像头，7组毫米波雷达，6个激光雷达，8路CAN-FD，以及2路千兆实时以太网。
芯驰G9系列芯片，则提供了面向未来车辆智能化电子电气架构而设计的应用型核心中央网关，拥有高性能Cortex-A55应用处理器及双核锁步Cortex-R5安全处理器，最高支持20路CAN-FD、16路LIN、2路千兆实时以太网等，并通过芯驰SDPE包引擎，实现CAN/LIN/以太网之间低延迟的数据转发。
总体来看，芯驰科技X9、G9和V9系列解决了当前主流车企面临的智能出行痛点，一站式的智能出行解决方案与目前很多同行相比，更具竞争力。此外，芯驰科技还同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。
全方位的安全防护
除了在性能、可靠性、功耗等方面具备优势之外，在眼下业内普遍关注汽车安全的背景下，芯驰科技也交出了令人满意的答卷。
《高工新汽车评论》获悉，在芯驰科技的产品处理包中，有一个独立的安全岛，含有具备PLL、时钟和电源域的双核锁步Cortex-R5处理器，以及很多其他的安全机制。
例如，在安全相关的功能模块设计上，芯驰科技都采用了ECC的保护机制。
文章来源：《中国科技信息》 网址: http://www.zgkjxx.cn/zonghexinwen/2020/0826/737.html