中国硬科技科创板上市创新与发展峰会在西安圆-中国科技信息杂志社投稿

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中国硬科技科创板上市创新与发展峰会在西安圆

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由西安市人民政府、陕西省地方金融监管局、陕西证监局主办，西安市金融工作局、上海证券交易所发行上市服务中心承办的中国硬科技科创板上市创新与发展峰会今日下午在硬科技之都西安举行。

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本次峰会旨在体现硬科技对国家经济社会高质量发展的支撑，进一步发挥科技创新的引领作用，营造制度创新环境氛围，壮大西安硬科技企业群体，努力打造丝路科创中心。全景·路演天下全程视频直播，近22万人次在线观看。

在资本市场，科创板可以说称得上是“顶级流量”。科创板的设立是中国资本市场发展的重要里程碑，科创板的面世，也为“硬科技”高新发展企业开拓了一条融资发展的高速路，在引领实体经济创新创业方面发挥了重要的作用，展示了我国科技兴国的坚定决心。西安汇聚丰富的科教、人才、技术资源，为硬科技发展提供了先决条件；对于西安而言，发展硬科技，既是国家使命，也是战略选择。

数据显示，自2018年西安市出台“龙门行动”计划以来，共新增境内外上市企业13家，2020年，西安市新增境内上市公司5家，累计拥有境内上市公司已达42家。其中，瑞联新材料登陆上交所，成为西安市第3家，陕西省第4家科创板上市企业。同时，艾索信息、康拓医疗、凯立新材料3家企业的科创板上市申请已报上交所。陕西斯瑞、兴航航空、西测测控、安森智能、莱特光电、龙腾半导体等十余家企业已在或将报证监局辅导备案。

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文章来源：《中国科技信息》网址: http://www.zgkjxx.cn/zonghexinwen/2020/0918/867.html

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